灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。二、灌封的主要作用? 灌封的主要作用是: 1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力; 2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化; 3)避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能; 5)传热导热;
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