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K975X涡轮蒸镀仪是一个多用途系统，它具有灵活性和模块化扩展功能，以适应不同的样品制备。 它可从蒸篮和坩锅进行碳蒸发、金属蒸发并且可选溅射附件。 K975X可应用一系列成熟技术，包括镀碳及TEM覆形，碳/金属蒸发、低角度Shadowing和通过使用双源蒸发进行顺序涂层，可选的溅射镀膜附件能适用于各种靶材。 通过使用微处理控制器，更增强了系统的灵活性，用户很容易附加各种可选件，但是这些“缺省”都是经过优化操作设计，使得全自动和手动操作均可实现最佳操作。 独特的抽屉式样品装载系统使用户方便放入各种样品，铰链式顶盖结构很容易达到系统其它区域。 涡轮分子泵安装在系统外部，可方便安装及更换，它的前级真空为旋转真空泵。 整个抽气过程为全自动控制，达到高真空后进行蒸发。本仪器为台式，可方便地进行使用控制，使用中的疏忽也不易造成损坏。 K975S半导体晶圆蒸镀仪 K975S基于K975X，但是它具有特殊的装载锁定门，可允许放入8英寸（200mm）晶圆镀碳，应用于FIB。 特点 ● 全自动抽真空系统 ● 样品尺寸可达140毫米见方或200毫米直径 ● 独特的“anti-stick”碳棒蒸发机构 ● 抽屉式样品装载系统 ● 可选的蒸镀类型，具有四种蒸发设置 ● 约束的或开放的排气控制 ● 可选用各种溅射靶材附件适用于一系列金属 ● 可选膜厚监测系统 优点 ● 容易操作 ● 使用灵活 ● 可靠的碳蒸发 ● 方便的样品装载及卸载 ● 灵活的操作，可选择碳及金属蒸发源 ● 在排气过程中可防止样品损坏 ● 系统灵活性强 ● 很容易测量金属或碳沉积膜厚 技术规格 仪器尺寸：450mm W x 500mm D x 300mm H 工作腔室：硼硅酸盐玻璃，带有铰链式顶盖。250mm Dia x 300mm H（样品可达直径200 mm即8"） 安全钟罩：聚碳酸酯，维护时工作腔室很容易移开 重量：65Kg 碳枪：高度可调，倾斜0-20o ，使用直径6.15mm碳棒 涡轮分子泵：100L/Second为标准配置，可选各种尺寸 真空计范围：ATM - 1x10-7mbar 工作真空达到时间：15分钟内 操作真空：10-5 mbar量级（可选液氮冷阱） 蒸发源（脉冲或可变控制）：四种模式可选，低电压 a.c. V, 5V, 15V,25V @ 25 amps. 7V @100 amps 样品台：0-45o可倾斜 旋转样品台（可选）：直径60mm，倾斜0-45o，具有 15rpm 到 45rpm可变速度控制 Services