标准基片尺寸: 1.6mm×3.6mm×0.4mm， 
高反射率Au 涂层 (与没有涂层的探针相比，反射性能提高3倍)， 
典型的针尖曲率半径: 10 nm， 
针尖高度: 10 - 15 µm， 
每个基片上有两个“矩形”的悬臂， 
建议用于轻敲模式， 
可以涂敷导电的TiN, W2C, Pt, Au 涂层。

技术参数：

高分辨率的轻敲 "镀金" NSG11硅探针系列 

基片厚度 0.4mm 
反射面 Au 
悬臂数量 2 
形貌比 3:1 
圆锥角 <=22° 
针尖曲率半径 典型值10nm 

详细技术参数请点击：技术参数 


SPM探针悬臂针尖标样耗材石墨光栅

主要特点：

每个探针都采用SEM照片校准，保证其针尖曲率半径小于10nm。 
采用GelPak® boxes，GelPak® 是Vichem公司的注册商标。 

每个探针都采用SEM照片校准，保证其针尖曲率半径小于10nm或者根据客户需要达到更小( 针尖系列名称中带有 "S"的)。 
可以与绝大多数的商业化SPM兼容，化学稳定性好的Au涂层，在硅中以5×1020/cm3的浓度参杂硼，可避免静电荷沉积。 

建议的操作模式 
N - 非接触，半接触 
C - 接触 针尖系列 S - 每个针尖都采用SEM照片校准，以保证其曲率半径小于10nm 

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