散热硅脂产品特性：膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
　　
    此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效

率比其它类散热产品优越很多。 　　

     一般应用：CPU、电源、内存模组、LED灯具 　　
               自动化操作和丝网印刷 　
               高性能中央处理器及显卡处理器 　
               电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等半导体块和散热器
 　　
     导热硅脂的使用方法 　　
1、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。 　　
2、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。